Для процедуры реболлинга см. Реболлинг рекомендуется использовать клейкие флюсы. Флюсы с высокой степенью активности лучше не использовать, так как они могут очистить трафареты до такой степени, что будет происходить смачивание их припоем при оплавлении, и вследствие этого такие трафареты станут непригодными для осуществления реболлинга и потребуют замены. Как разработчикам современных электронных устройств удается делать их такими тонкими и миниатюрными? При этом количество функций в них меньше не становится, скорее, наоборот.

Поиск данных по Вашему запросу:

Дождитесь окончания поиска во всех базах.
По завершению появится ссылка для доступа к найденным материалам.

Содержание:

• Замена BGA. Горячий воздух или ИК лучи?
• Технология BGA микросхем и их пайка
• BGA пайка ноутбуков
• Печатные платы
• Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях
• Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?
• Как перепаять BGA микросхему
• Печатные платы
• Как паять микросхемы и что означает bga?
• Температура нижнего подогрева при пайке bga

ПОСМОТРИТЕ ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Сборник замены разъёмов micro-USB планшетов и смартфонов. Типичные случаи

Замена BGA. Горячий воздух или ИК лучи?

Отличительной особенностью электронных технологий является всё большее уплотнение монтажа радиокомпонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA. При их пайке обрабатывается сразу несколько контактных ножек и площадок, располагаемых под днищем цифрового контроллера или небольшого по размерам чипа.

Подобная микроминиатюризация зачастую оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта пайки элементов, размещённых в корпусе BGA. При обращении с ними действовать следует очень аккуратно, соблюдая определённые предосторожности и рекомендации.

Таким образом, BGA пайка предполагает хорошо продуманную методику обработки контактов микросхем известного класса. Необходимость в этой процедуре возникает в случаях, когда требуется заменить сгоревшую микросхему, предварительно выпаяв её с посадочного места. Ещё один вариант необходимости в таких операциях — самостоятельное изготовление печатных плат, содержащих корпуса BGA типа. В отдельных случаях для этих целей может использоваться специальный отсос, позволяющий удалить старый припой.

Достичь требуемого результата поможет знакомство с основными технологическими особенностями этого процесса. Для того чтобы БГА пайка получилась высококачественной — нужно побеспокоиться о приобретении хорошего трафарета или маски, при выборе которых рекомендуется соблюдать следующие условия:. Особенностью изделий китайского производства является неудобство работы с многослойными чипами, при наложении на которые и последующем нагреве маска начинает прогибаться.

При значительных размерах самого трафарета он при этом начинает отбирать тепло на себя, что также может повлиять на эффективность BGA пайки. Для устранения этого эффекта придётся увеличить время прогрева контактов, однако вместе с тем возрастает риск термического повреждения изделия. Всё сказанное относится лишь к трафаретам, полученным методом химического травления. Вот почему при выборе маски следует исходить из возможности приобретения образца с термическими швами, подготовленными по технологии лазерной резки.

Изделия этого класса гарантируют получение высокой точности ориентации контактных площадок с отклонением не более 5-ти микрометров. При рассмотрении особенностей пайки корпусов чипов нельзя не коснуться такого важного для данного процесса понятия, как реболлинг.

В профессиональной практике под ним подразумевается процедура восстановления контактных площадок электронных BGA-компонентов посредством микроскопических паяльных шариков.

Перед началом демонтажа старой микросхемы следует нанести небольшие штришки по краям её корпуса каким-либо острым предметом скальпелем, например. Указанная процедура позволяет зафиксировать местоположение электронного компонента, что существенно облегчит его последующий монтаж. Для удаления неисправного элемента удобнее всего воспользоваться термическим феном, которым можно будет прогревать все ножки одновременно без угрозы повреждения уже сгоревшего чипа.

Вместе с тем скорость воздушной струи выбирается минимальной, что исключит расплав находящихся поблизости контактов мелких деталей. В процессе разогрева ножек фен следует располагать строго перпендикулярно к поверхности обработки. В случае, когда полной уверенности в неисправности удаляемой детали нет — для сохранения её в рабочем состоянии поток струи следует направлять не в центральную зону, а на периферию корпусной части.

Такая предусмотрительность позволяет уберечь кристалл микросхемы от перегрева, к которому особо чувствительны чипы памяти любой компьютерной техники.

После примерно минутного разогрева необходимо осторожно поддеть BGA микросхему за один из её краёв пинцетом, а затем слегка приподнять над монтажной платой. При этом желательно ограничивать прикладываемое усилие, чётко отслеживая момент отпаивания каждой из контактных площадок. При резком разовом усилии не до конца отпаянная ножка обязательно потянет за собой эту площадку, а вместе с ней — и всю дорожку.

В результате такой неосторожности можно окончательно повредить восстанавливаемую материнскую плату. Плата и микросхема после отпайки. Для соблюдения технологии пайки корпусов BGA в домашних условиях необходимо ознакомиться с особенностями подготовки посадочного места к работе. При этом следует исходить из того, что в зоне пайки не должно оставаться даже микроскопических остатков удалённого припоя. Для выполнения этого требования удобнее всего воспользоваться качественным BGA флюсом, изготовленным на основе спирта и небольшого количества канифоли.

Но прежде необходимо избавиться от крупных частиц припоя, нередко остающихся в посадочных отверстиях или между контактными площадками дорожками. Для этого удобнее всего воспользоваться медной экранной оплёткой, накладываемой на очищаемую зону и прогреваемую не очень мощным паяльником. Нанесение спиртоканифоли. По завершении сборки остатков припоя площадка для микросхемы тщательно промывается тем же спиртом или любым подходящим для этих целей натуральным растворителем.

Плата и микросхема после отмывки. В случае её повреждения припой легко растекается и попадает на соседние площадки. Ещё одним условием получения отличного результата является применение качественного флюса для пайки BGA, для которого рекомендуется использовать так называемый безотмывочный состав.

Правильное позиционирование монтируемой без маски микросхемы с большим количеством ножек процессора, например предполагает следующий порядок установочных операций.

Сначала микросхему переворачивают выводами вверх, а затем аккуратно прикладывают к посадочной зоне таким образом, чтобы её края совпадали с местом расположения паяльных шаров. Затем на этой области посредством иголки обозначают границы корпуса монтируемого чипа. Сразу вслед за этим можно будет вернуть чип в нормальное положение и зафиксировать на расплавленных паяльником или феном шариках сначала одну из его сторон, затем — смежную грань, расположенную под углом 90 градусов.

По завершении их фиксации необходимо убедиться в том, что ножки с двух оставшихся сторон располагаются точно над предназначенными для их запайки установочными шариками. В том случае, если все предыдущие операции выполнены строго по инструкции — каких-либо проблем с установкой корпуса BGA на своё место, как правило, не возникает. Качественной пайке помогут: во-первых, действующие на этом уровне силы поверхностного натяжения жидкого припоя, а во-вторых — использование специальной паяльной пасты для BGA.

Пасту используют вместо припоя, равномерно распределяя по области пайки трафарету. В домашних условиях ее удобно наносить пластиковой картой. Процедуру пайки BGA корпусов следует отнести к разряду профессиональных работ, требующих специального обучения. В связи с этим перед тем, как проверить на практике приобретённые ранее навыки специалисты советуют потренироваться на старых платах. Содержание 1 Что нужно для организации пайки 2 Особенности работы 3 Демонтаж корпусов 4 Очистка и обработка флюсом 5 Позиционирование и припаивание.

Оценка статьи:.

Технология BGA микросхем и их пайка

Платы ноутбуков, в отличие от плат стационарных компьютеров, отличаются высокой плотностью монтажа и небольшими размерами. А создаваемые для них радиоэлементы значительно более миниатюрны. В целях экономии занимаемого на плате места, в производстве мобильной электроники широко используются микросхемы в корпусах BGA. Это несомненный плюс в плане компактности, поскольку выводы BGA находятся на нижней стороне микросхемы, а значит, не требуют отдельного места.

BGA пайка ноутбуков

BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA—корпус используется в таких сложных микросхемах, как видеочипы, и может иметь, например, вывода в нижней части микросхемы в виде матрицы 16 х 19 выводов с шагом 1,27 мм. При наличии специального оборудования паяльником подобраться, конечно же, не возможно , BGA—чип можно выпаять из платы и впаять на его место исправный.

Печатные платы

BGA англ. BGA выводы представляют собой шарики из припоя , нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате , согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.

Технология пайки корпусов BGA в домашних условиях

Технология пайки BGA микросхем в домашних условиях. Сразу стоит отметить, что статья написана со слов моего друга, который использует данную технологию восстановления BGA микросхем для ремонта телефонов. Далее будет следовать описание самого процесса реболлинга BGA микросхем с фотографиями. Устанавливаем минимальную скорость обдува, иначе поздувает близлежащие компоненты, дополнительно ближайшие зоны накрываем фольгой. При нагреве микросхемы необходимо постоянно двигать фен, чтоб не перегреть чип. Когда BGA микросхема начинает "плавать" на припое медленно поднимаем ее с помощью пинцета после нескольких попыток научитесь не отрывать дорожки и не ломать микросхемы.

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Вся современная электроника, и ее производство основано микросхемах. Вся вычислительная техника построена на чипах, выполненных в корпусах типа BGA. Такой тип микросхем предназначен для поверхностного монтажа. Распространен в мобильных процессорах, чипсетах, современных графических процессорах видеокарт компьютеров и ноутбуков. Корпуса BGA так же существуют в нескольких вариантах видах. Итак, выводы этого типа микросхем имеют форму шариков и расположены снизу корпуса, благодаря чему, можно увеличить плотность монтажа количество размещаемых элементов на печатной плате.

Как перепаять BGA микросхему

То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи! В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.

Печатные платы

ВИДЕО ПО ТЕМЕ: Учимся паять BGA феном

Отличительной особенностью электронных технологий является всё большее уплотнение монтажа радиокомпонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA. При их пайке обрабатывается сразу несколько контактных ножек и площадок, располагаемых под днищем цифрового контроллера или небольшого по размерам чипа. Подобная микроминиатюризация зачастую оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта пайки элементов, размещённых в корпусе BGA. При обращении с ними действовать следует очень аккуратно, соблюдая определённые предосторожности и рекомендации. Таким образом, BGA пайка предполагает хорошо продуманную методику обработки контактов микросхем известного класса. Необходимость в этой процедуре возникает в случаях, когда требуется заменить сгоревшую микросхему, предварительно выпаяв её с посадочного места.

Как паять микросхемы и что означает bga?

Сравнение 0 Отложенные 0 Корзина 0. Личный кабинет. Корзина 0 Отложенные 0. Сравнение товаров 0. Вконтакте Instagram.

Температура нижнего подогрева при пайке bga

Отличительной особенностью электронных технологий последнего времени является всё большее уплотнение монтажа компонентов и микросхем, что стало причиной появления корпусов типа BGA англ. Ball grid array — массив шариков. Этот самый массив находится под корпусом микросхемы, что позволяет разместить большое количество выводов в малом объеме корпуса. Подобная микроминиатюризация зачастую оборачивается известными неудобствами, вызванными сложностью ремонта пайки элементов, размещённых в таком корпусе.